廣東省東莞市石碣鎮(zhèn)涌口第二工業(yè)區(qū)田心街87號(hào)3樓
PCB阻焊設(shè)計(jì)對(duì)PCBA的影響
阻焊層在控制PCBA焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是很重要的,PCB設(shè)計(jì)者應(yīng)該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。不適當(dāng)?shù)?/span>PCB阻焊設(shè)計(jì)會(huì)導(dǎo)致如下PCBA缺陷。
1.阻焊膜過厚超過PCB銅箔焊盤厚度,再流焊時(shí)便形成吊橋與開路,如圖所示:
2.阻焊加工與焊盤配準(zhǔn)不良,從而導(dǎo)致焊盤表面污染,造成焊點(diǎn)吃錫不良或產(chǎn)生大量的焊料球。
3.在兩個(gè)焊盤之間有導(dǎo)線通過時(shí),應(yīng)采取PCB阻焊設(shè)計(jì),以防止焊接短路,如圖所示:
4.當(dāng)有兩個(gè)以上靠得很近的SMD,其焊盤共用一條導(dǎo)線時(shí),應(yīng)用阻焊將其分開,以免焊料收縮時(shí)產(chǎn)生應(yīng)力使SMD移位或者拉裂,如圖所示:
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